銅包鋁箔
銅鋁復(fù)合箔具有優(yōu)良的電氣和機(jī)械性能、重量輕、成本低等優(yōu)點(diǎn)。然而，克服物理制備方法的設(shè)備限制來生產(chǎn)具有優(yōu)異性能的超薄銅鋁復(fù)合箔一直是一個(gè)挑戰(zhàn)。錦華隆電子材料 采用化學(xué)鍍和電鍍相結(jié)合的方法制備表面光滑、致密且緊密結(jié)合的銅鋁復(fù)合箔。該工藝涉及使用錫和鎳作為過渡層，然后電鍍覆銅層。可以制備出銅層厚度為0.5~7μm、方阻最小為4.6mΩ的超薄銅鋁復(fù)合箔，質(zhì)量為同厚度純銅箔的36.7%-70%。這些箔片預(yù)計(jì)將用于各種需要極輕質(zhì)的儲(chǔ)能組件。
在電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的今天，銅箔憑借其優(yōu)良的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、低表面氧特性等優(yōu)點(diǎn)，成為印刷電路板和鋰離子電池的重要組成部分
近年來，隨著電子產(chǎn)品逐漸向輕量化、高附加值方向發(fā)展，行業(yè)對(duì)銅箔的需求大幅增加。為了滿足這一市場需求，使用成本更低、重量更輕的鋁代替銅被視為有效的解決方案。
目前銅鋁層狀復(fù)合材料的制備方法主要有固-固復(fù)合法、固-液復(fù)合法和液-液復(fù)合法。由于設(shè)備等外界條件的限制，這些方法無法充分制備出滿足集電體使用要求的超薄銅鋁復(fù)合箔。相反，現(xiàn)在常用的制備超薄箔的方法包括通過化學(xué)鍍和電鍍進(jìn)行協(xié)同制備。但由于鋁固有的活潑性質(zhì)，標(biāo)準(zhǔn)電極電位為負(fù)，預(yù)處理后仍會(huì)很快形成氧化膜。同時(shí)，鋁是兩性物質(zhì)，會(huì)與鍍液發(fā)生反應(yīng)。因此，鋁基復(fù)合銅箔一直面臨著基材與涂層附著力差的問題。通過化學(xué)鍍或電鍍直接在鋁基板上獲得高質(zhì)量的覆銅層具有挑戰(zhàn)性。用于解決這個(gè)問題的方法包括通過磁控濺射或二次浸鋅以及化學(xué)鍍鎳創(chuàng)建過渡層。但磁控濺射制備銅覆層的工藝效率極低，且難以生產(chǎn)出具有強(qiáng)結(jié)合性能的復(fù)合箔。二次浸鋅方法涉及使用浸入鋅離子溶液中的鋁基材來形成鋅過渡層。在鋁基體上制備過渡層的工藝包括浸鋅、鋅酸洗、第二輪浸鋅等幾個(gè)步驟。這些步驟還涉及多個(gè)洗滌過程，使得整個(gè)過程變得繁瑣。此外，由于暴露于強(qiáng)酸和強(qiáng)堿溶液，制備過程容易引起基材腐蝕，使其工業(yè)化應(yīng)用具有挑戰(zhàn)性。
東莞市錦華隆電子材料有限公司 開發(fā)了一種利用化學(xué)鍍和電鍍制備銅鋁復(fù)合箔的新方法。首先，在潔凈的鋁基板上通過電鍍錫和預(yù)鍍鎳處理獲得中間層。接下來只需在中間層上直接電鍍銅即可獲得超薄銅鋁復(fù)合箔。采用電鍍錫代替二次浸鍍鋅，有效縮短了制備工藝，同時(shí)也能保證鍍層的附著力。優(yōu)化該方法的工藝參數(shù)后，可以獲得涂層厚度為0.5μm~7μm、結(jié)合性能優(yōu)異的超薄銅鋁復(fù)合箔。錦華隆電子材料 開發(fā)的銅鋁復(fù)合箔預(yù)計(jì)將用于電池，電纜，變壓器，電磁線圈，電路板，，太陽能光伏板，無人機(jī)、航天器和其他設(shè)備的儲(chǔ)能組件，旨在減輕鋰離子電池的重量并實(shí)現(xiàn)高能量密度
東莞市錦華隆電子材料有限公司 開發(fā)了一種用鍍錫代替鍍鋅的鍍銅鋁工藝，時(shí)間更短，可控性更好，有效改善了鋁基化學(xué)沉積結(jié)合性能差的問題，可用于制備輕質(zhì)超強(qiáng)復(fù)合材料。薄銅箔。銅鋁復(fù)合箔微觀結(jié)構(gòu)光滑致密，鍍銅最小厚度僅為0.5μm，銅覆層附著力達(dá)到錦華隆企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
