2.5*6米鋁板鍍銅，鋁板電鍍銅，鋁板化學鍍銅，不銹鋼板鍍銅，冷軋鋼板鍍銅，銅板鍍鎳
1.
年邦鋁業化學鍍銅
化學鍍銅技術起始于1947年，Narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學。初始階段化學鍍銅液的穩定性很差，溶液易自動分解，且施鍍范圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現于20世紀50年代，隨著印制線路板的發展，化學鍍銅得到了最早的應用。第一個類似現代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發表于1957年，鍍液為堿性酒石酸銅鍍浴，甲醛為還原劑。現在，經過50多年的開發研究，形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎，并建立了初步的基礎理論體系。
年邦鋁業可以做大規格鋁板鍍銅鍍鎳鍍銀等加工化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有：①基體范圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能良好。
2.電鍍銅
在PCB制造業中，電鍍銅已經應用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。
在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用：一種是全板電鍍銅，保護剛剛沉積的薄薄化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm～8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm～25gm，也叫二次銅。
電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅氰化鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性(氰化物鍍銅。
為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
東莞市
年邦鋁業有限公司主要是大規格尺寸鋁板電鍍加工，電鍍槽尺寸3.5*13米，可以鍍鋁板/銅板/不銹鋼板/冷軋鋼板等金屬材料，電鍍類型：鎳/銅/錫/金/銀/鉻/鋅/隔等金屬，也可以陽極氧化或者電泳的加工。
